OverClocking למעבד - המדריך המעשי

בהמשך למאמר הקודם בנושא אוברקלוק (ואם טרם קראתם אותו - זה הזמן) אנו מביאים לכם את המדריך המעשי, בו נסביר ונדגים כיצד מבצעים אוברקלוק הלכה למעשה. ראשית, קראו והפנימו את כתב הויתור, לפני שאתם ניגשים להמהרת המעבד.

כל הנאמר במדריך זה הינו למטרת העשרת הידע ואין אתר HWzone, בעליו ו\או צוותו אחראיים לכל נזק אשר נגרם בעקיפין או במישרין לכם ו\או לרכושכם בעקבות יישום הידע המקנה מדריך זה! המהרה (OverClocking) מבטלת את האחריות על המוצר עליו בוצעה וכל נזק יהיה על אחריותכם בלבד! אין לראות במדריך זה כהמלצה לבצעו!

הנזקים האפשריים כתוצאה מביצוע אוברקלוקינג כוללים, אך לא מוגבלים ל:

• אובדן אחריות
• שריפת הרכיב או קיצור חייו
• פגיעה במערכת ההפעלה (דורש פרמוט והתקנה מחדש)
• עומס יתר על הספק (אשר עלול לקרוס ולפגוע ברכיבים שונים במחשב)
• חשבון חשמל מוגדל (עליה של בין 20W ל-100W בצריכת ההספק של המערכת)

לפני שניגש לביצוע האוברקלוק עצמו, הכנו עבורכם FAQ אשר יבהיר מספר נושאים חשובים ומספר מושגים בסיסיים בתחום האוברקלוק.

כיצד כל רכיב יודע מהי המהירות שבו הוא עובד?

אפיק התקשורת הראשי ('באס', באנגלית - FSB או HTT) נקבע על ידי לוח האם. לוח האם מזהה את דגם המעבד וקובע את הבאס בהתאם, כאשר ברוב לוחות האם ניתן לשנות את המהירות ידנית ובכך למעשה לבצע את האוברקלוק.
שאר רכיבי המערכת מקבלים את תדר עבודתם על ידי כפל או חילוק בתדר הבאס הראשי. מהירות המעבד נקבעת על ידי הכפלת מכפלת המעבד (מספר קבוע שמוגדר במפעל) בתדר ה-HTT/FSB ואילו תדר הזכרון נקבע על ידי מחלק (divider), בהתאם לתדר הבאס. כאשר אנו מבצעים המהרה, בדרך כל נשתמש במחלק 1:1 (מהירות הזכרון שווה למהירות הבאס) על מנת לקבל ביצועים אופטימליים. יש לציין כי כל המכפלות והמחלקים מתייחסות לתדר המעשי ולא לתדר האפקטיבי.

את עקרונות האוברקלוק אפשר לתאר בצורה הבאה. חישבו על משולש שקודקודיו הינם: תדר, מתח וטמפרטורה. כאשר שינוי באחד מקודקודיו יגרום לשינוי בקוקודיו האחרים. העלאת התדר תגרום לפליטת חום גדולה יותר, אשר אם לא תטופל על ידי גוף קירור ראוי, תגרום לירידה ביציבות הרכיב. תוספת מתח תשפר את היציבות, מה שיאפשר תדר גבוה יותר, אבל יגרום להגדלת פליטת החום בצורה משמעותית. מסכמה פשוטה זאת ניתן להבין כי הטמפרטורה היא גורם מכריע. ואם כי זה נכון, היא רחוקה מלהיות הגורם היחידי. התדר המקסימלי אליו רכיב מסוים יכול להגיע תלוי בהרבה גורמים, בניהם: איכות הסיליקון, איכות הרכיבים וה-PCB יציבות המתח ועוד גורמים רבים הנשגבים מבן התמותה הממוצע. כאשר מתקרבים לגבול של רכיב מסויים דרוש יותר ויותר מתח בכדי לעלות עוד טיפונת בתדר (פונקציה אקפוננציאלית). כך שמה שיתן את התדר המקסימלי יהיה איזון בין מתח וטמפרטורה.

מבחינה מעשית בהתחלה מעלים את תדר הרכיב אט-אט עד אשר הרכיב מאבד יציבות, מוסיפים מתח בודקים שוב וחוזר חלילה, כאשר כל הזמן משגיחים על הטמפרטורה של הרכיבים. האוברקלוק המקסימלי אליו תכלו להגיע הוא בגדול ענין של מזל. ישנם מספר דברים אשר ישפרו את סיכוייכם בצורה מהותית, השגת רכיב איכותי, יהה זה זכרון, מעבד, לוח אם, גוף קירור או אפילו ספק, יתרמו רבות להשגת המטרה.

כיצד בודקים יציבות?

ישנן מספר תוכנות המיועדות למטרה זו, כאשר המפורסמות מביניהן הינן: Memtest 86+, Prime95 ו-S&M. מכל אלו אנו ממליצים על תוכנת S&M מאחר והיא מספקת  את התוצאות הקרובות ביותר למציאות ומהווה מדד אמין ליציבות המערכת. תוכנת Memtest 86 בודקת את הזכרון ואת בקר הזכרון, ואילו Prime95 במקור כלל איננה תוכנה לבדיקת יציבות (זוהי תוכנה לחישוב מספרים ראשוניים), אבל אפשרות ה-Torture Test, המעמיסה באופן משמעותי על המערכת, הפכה אותה לפופולרית מאוד בקהילת האוברקלוקרים.לעומת תוכנות אלו, S&M הינה תוכנה ייעודית לבדיקת היציבות הן של מעבד והן של הזכרון ואף מאפשרת לבדוק את יציבות המתח תחת עומס, ומנסיוננו מספקת תוצאות אמינות.

מהו רכיב איכותי?

רכיבים בעלי פוטנציאל אוברקלוק גבוה זוכים לרוב לתשואות רבות מקהילות האוברקלוקרים ובאתרי החומרה, לכן על מנת למצוא אותם צריך רק לדפדף בין כלל האתרים העוסקים בנושא. בתחום זכרונות ה-DDR, זכו הזכרונות המבוססים על שבבי ה-BH-5 וה-TCCD לתהילת עולם בקרב האוברקלוקרים, כמו גם שבבי ה-D9 בזכרונות DDR2. בלוחות אם, הפכו ה-NF7-S של ABIT (למעבדי AthlonXP), ה-DS3/S3 של Gigabyte וה-P5B Deluxe של ASUS (למעבדי Core 2) למפורסמים מאוד. בכל הנוגע למעבדים, הרי שעקרונית כל המעבדים שווים, אך חלקם שווים יותר מאחרים. ליבות מסוימות טובות יותר מאחרות וסטפינג מסוים עדיף מסטפינג אחר.

מהי ליבה וסטפינג?

השמות Athlon64, Pentium 4, Core 2, המוכרים לכולנו, הם למעשה שמות שיווקיים המייצגים את משפחות המעבדים ולא מתייחסים למעבד ספציפי כלשהו. המונח "ליבה" מתייחס לסוג ספציפי של מעבד, כאשר מעבדים בעלי ליבות שונות יכולים להיות שייכים לאותה משפחה, גם אם לשניהם תכונות שונות לחלוטין (לדוגמא, מעבדים המבוססים על ליבת Conroe שייכים למשפחת Core 2 Duo, כמו גם מעבדים המבוססים על ליבת Allendale). המונח "סטפינג" מתייחס לקוד המוטבע על המעבד (ניתן לראות אותו רק בבדיקה פיזית של המעבד, ולא דרך תוכנה כלשהי) המציין באיזה שבוע/אצווה יוצר המעבד, ובחלק מהמקרים אף מציין את את המתח הנומינלי ואת מכפלת התדר. על אף שזה נשמע לא סביר, ייתכנו הבדלים משמעותיים ביכולות האוברקלוקינג של מעבדים מאותו דגם שיוצרו בשבועות שונים.

לצורך מדריך זה, אנו נדגים אוברקלוק בעזרת מערכת המבוססת על מעבד AMD, השייכת לשגיא קרמן (ידוע בכינויו בפורום כ-R0cKF0rD) ואנו מודים לו על צילום התמונות. המערכת בה השתמשנו מכילה מעבד מדגם Athlon 64 3000+ בתושבת 939 המבוסס על ליבת Venice ויוצר בשבוע ה-17 של השנה. לוח האם הוא ה-Ultra-D של חברת DFI והזכרונות הם שני מודולים של 512MB מתוצרת G.Skill המבוססים על שבבי TCCD. גוף הקירור בו השתמשנו הוא גוף הקירור המקורי שסופק עם המעבד. קחו בחשבון שבלוחות של חברות שונות, חלק מהפונקציות בביוס יימצאו במיקומים שונים ותחת שמות שונים זו מזו. אמנם האפשרויות העיקריות קרויות בדרך כלל באותם שמות, במקרה שאינכם מוצאים פונקציה כלשהי, בדקו בחוברת ההוראות של לוח האם שלכם. אך לפני שאתם מתחילים לשנות את הגדרות הביוס, בדקו תחילה היכן ממוקם מפסק ה-Clear CMOS על גבי לוח האם; ה-CMOS הינו שבב השומר את כל הגדרות הביוס ובמידה ואחת ההגדרות שגויה (או שרכיבי החומרה לא עומדים בהגדרות) ולוח האם לא מצליח להגיע לשלב ה-POST, יש לאפס את הביוס באמצעות אותו מפסק (לרוב מדובר בג'מפר, כאשר יש לקצר שני פינים על מנת לבצע את פעולת האיפוס). בכדי להשיג אוברקלוק מוצלח, תחילה יש לבטל מספר אפשרויות אשר עלולות להפריע לנו בזמן ביצוע האוברקלוק. הראשונה מביניהן היא ה-Spread Spectrum. אפשרות זו נועדה להתגבר על בעית רעשים אלקטרומגנטיים שיוצרים הפרעות בלוח האם, אבל עלולה להגביל את האוברקלוק. אפשרות נוספת אותה יש לכבות הינה ה-CPU Thermal Trottling, פונקציה המורידה את תדר המעבד אוטומטית כאשר הוא מתחמם, אך גם היא עלולה להוות מכשול בעת ביצוע אוברקלוק ולכן נבטל גם אותה, אך לא לפני שנוודא שבידנו קירור ראוי שאכן יגן על המעבד מפני התחממות יתרה בכל מקרה (שימו לב כי אפשרות זו אינה ניתנת לביטול במעבדי אינטל). לאחר מכן, יש לבטל את אפשרות ה-Cool'n'Quiet (במעבדי אינטל - EIST - Enhanced Intel SpeedStep Technology), שמורידה את תדר ומתח המעבד כאשר הוא אינו בשימוש, אך מאחר והמעבד יעבוד בתדר גבוה מהתדר המקורי, אפשרות זו עלולה לגרום לבעיות יציבות ולכן יש לבטל אותה לפני תחילת ביצוע האוברקלוק. הצעד הבא הוא להגדיר את ה-Shutdown Temperature בתפריט ה-PC Health בביוס. אפשרות זו נועדה להגן על המחשב על ידי כיבויו כאשר המעבד מגיע לטמפרטורה מסוימת. עבור מעבדי Athlon 64, לדוגמא, טמפרטורה של 60 מעלות היא גבוהה מאוד ולכן נגדיר את הביוס לכבות את המחשב בטמפרטורה זו (עבור מעבדי Penium 4/D מסדרות 6x0 ו-8xx הטמפרטורה המקסימלית היא 66 מעלות ועבור סדרות 6x1 ו-9xx הטמפרטורה היא 80 מעלות). כעת, לאחר שכל הגורמים המפריעים הוסרו מדרכינו, ניגש לביצוע האוברקלוק עצמו. הדבר הראשון שנעשה הוא להגדיר את מחלק הזכרון ל-1:1. מעבדי Athlon 64 מרוויחים רבות מתזמוני זכרון נמוכים ולכן נגדיר את אפשרות ה-CPC בביוס (ידועה גם כ-Command Rate) ל-1, ובמידה וכל ארבעת חריצי הזכרון תפוסים יש להגדיר את האפשרות ל-2 (או לתת ללוח לבחור באופן אוטומטי); במעבדי אינטל התזמונים משמעותיים פחות, ותדר גבוה ככל האפשר הוא העיקר. בשאר התזמונים לא נגע כרגע, אך אם בלוח האם שלכם קיימת אפשרות הנקראת DRAM Bank Interleave - הפעילו אותה (קצרה היריעה מלפרט את היתרונות של אפשרות זו, למידע נוסף כנסו לקישור זה - התעלמו מן העובדה שהמאמר הוא משנת 2001, הוא רלוונטי גם כיום). על מנת למנוע בעיות יציבות, אנו ממליצים לנעול את תדר ה-PCI-Express (במקור 100MHz), כדי שהוא לא יעלה במקביל לעליה בתדר הבאס. כעת נעלה את תדר הבאס אט-אט, עד שהמערכת תאבד יציבות. ברגע שנזהה חוסר יציבות כלשהו, בין אם באמצעות אחת התוכנות שהזכרנו לעיל ובין אם בצורה אחרת (אי ביצוע POST, לדוגמא) נגלה מהו הגורם לאי היציבות. הדרך הפשוטה ביותר לעשות זאת היא באמצעות אלימינציה - תחילה נוריד את יחס מחלק הזכרון (בכדי להוריד את התדר שלו); אם הבעיה נותרת בעינה, הרי שהזכרון איננו הגורם לכך. כעת נוריד את מכפלת תדר ה-HT (תקף רק למעבדי AMD) - אם הבעיה נותרת בעינה, כנראה שגם זה אינו הגורם לחוסר היציבות. לבסוף, נוריד את תדר המעבד עצמו - במעבדי AMD ניתן לעשות זאת על ידי הורדת המכפלה, ואילו במעבדי אינטל אין מנוס מלהוריד את תדר הבאס (מה שמוריד גם את תדר הזכרון). לאחר שגילינו מהו הרכיב אשר מגביל אותנו, נבדוק מהי הסיבה לחוסר יציבותו - באם הטמפרטורה שלו גבוהה מדי, יש לקרר אותו טוב יותר (תקף בעיקר למעבדים) ואם הטמפרטורה בסדר, ניתן להעלות מעט את המתח לרכיב זה, על מנת לשפר את היכולת שלו לעבוד בתדר גבוה יותר. בסופו של דבר, נגיע למצב בו רכיב כלשהו מגביל אותנו ולא ניתן לדחוף אותו הלאה, בין אם באמצעות קירור ובין אם באמצעות העלאת המתח שלו. במידה והרכיב המגביל הוא המעבד, יש להוריד מעט את המכפלה שלו (המכפלה נעולה כלפי מעלה בכל המעבדים של AMD פרט לסדרת ה-FX אך פתוחה כלפי מטה בכדי לאפשר את פעולת ה-Cool'n'Quiet. במעבדי אינטל, למעט מקרים בודדים, המכפלה נעולה לחלוטין). במידה והרכיב המגביל הוא ה-HT (מה שסביר ברוב המקרים בהם מכפלת תדר ה-FSB במכפלת ה-HT נותן תדר של מעל ל-1GHz), ניתן פשוט להוריד את המכפלה שלו.  במידה והזכרון הוא זה שמגביל אותנו, ניתן לשחרר מעט את התזמונים שלו, או לרדת ליחס נמוך מ-1:1, אם כי הדבר אינו מומלץ אלא אם כן קיים מרווח רב להעלאת תדר ה-FSB (במידה והורדת היחס תאפשר העלאה של מגה-הרצים בודדים בלבד, עדיף להמנע מכך ולהשאר ביחס 1:1).